Работа в Sprint Layout 5.0 и 6.0

[323f]

Кто подскажет, можно ли в Спринте таким манером общий провод заливать, и если можно, то какими командами? Да, ещё момент - не поимею ли я при такой разводке проблем с фоном? Это вообще, стаб для лампового РР.

[hippo64]

Сереж, вроде как  нету, не пикад оно, не пикад.

[Lelik]

Кто подскажет, можно ли в Спринте таким манером общий провод заливать

Можно. Внизу слева за переключением слоев кнопка заливка медью с выбором зазора. Насколько корректно работает не проверял. Надо выбрать слой в котором заливать и она становится активной.

[Viktor D]

Попробовал-  получается. Только почему то зазор не регулируется. Надо разобраться .

[323f]

Спасибо. А по вопросу возможного фона есть мнения?

[Lynx]

Не знаю насчет фона - так вопрос вообще ставить некорректно - нужно понимать в каких э/м условиях это всё работает, но, если речь идет о плате из 1 поста, то нарисована она очень неоптимально.
Если же говорить в общем и целом, то на односторонней плате по возможности общий провод желательно делать не полигоном, а проводником - просто при исполнении полигоном можно получить ряд неприятностей - например, изолированные участки фольги, очень тонкие связи частей полигона, длинные связи общего провода к выводам элементов (последние два момента в полной мере представлены на плате в посте 1) и т.п.
Если плата двухсторонняя, и на второй стороне мало связей, то в такой ситуации землю можно и удобно сделать полигоном на той самой второй стороне.

[323f]

Не, это не моя. Моя вот. Не думаю, что она сильно оптимальней - опыта нет совсем. Здесь два канала анодного и два канала отрицательного смещения.

[L0ki]

Imho о полигонах.
лично я предпочитаю для ЛУТа разводить односторонние платы,
даже ценой использования проволочных или smd перемычек.
  Причина банально проста -  влом мне мучится совмещать стороны на текстолите.

Так вот, если девайс критичен к земле, помехам, работает с малыми сигналами и т.д., и т.п.,
то я делаю двухстороннюю плату, но при этом "верх" платы,
т.е. сторону установки турхолных (то бишь выводных) компонентов делаю просто одним сплошным слоем земли
(а перед травлением заклеиваю "верх" платы скотчем).
Там где не требуется соединения выводов с землей,
я просто потом зенкую отверстия на "верхней" стороне платы.
 

и добавил...
P.S.
заливка в SL 5 включается так:
(обвел красным)
[ Вложение: Вам нельзя просматривать вложения ]
там же и можно регулировать величину зазора между заливкой и проводниками.
Функция эта в SL не особо интеллектуальная, так что иногда бывает лучше/ проще заливать отдельными перекрывающимися полигонами.

и добавил...
P.P.S.
для того чтобы работала регулировка величина зазора,
надо сначала включить металлизацию, установить величину зазора,
и уже после этого рисовать дорожки.

[hippo64]

  век живи, век учись.

[Viktor D]

для того чтобы работала регулировка величина зазора,
надо сначала включить металлизацию, установить величину зазора,
и уже после этого рисовать дорожки.

Работает  

[L0ki]

Кстати,  заливку можно еще и с разными зазорами делать на одной плате:
1) установили величину зазора, нарисовали что-то....
2) установили новую величину зазора, еще нарисовали.
и т.д.
При этом для каждого случая будет оставаться своя заданная величина зазора 
Наглядный пример на картинке.
[ Вложение: Вам нельзя просматривать вложения ]
Если установить величину зазора = 0, то потом можно удобно делать термоизоляционные переходы точек пайки,
что  собственно говоря и видно на картинке.
 

[dimitry]

Необязательно выставлять величину зазора сразу, выделяешь нарисованный проводник или пад и меняешь зазор для него.

[Lelik]

Можно уже в SL 6  работать.                                   http://rghost.ru/download/41167781/213ad921d2de6d52c1b8fe6a0d147f2b5e8482ac/Sprint-Layout%206.0.rar

[kotofey]

Lelik, это не 6.0... это 5.0 с библиотеками

[Lelik]

Нет, это 6.0 не русифицированный, я уже поставил.

[Valera]

уже полгода 6 рус. пользуюсь.

[kotofey]

Нет, это 6.0 не русифицированный, я уже поставил.

Признаю, ошибся. Да, действительно SL6, даже анти-алиасинг добавили, которого раньше жутко не хватало 

[Viktor D]

уже полгода 6 рус. пользуюсь.

Валера, где брал такой?

[Lelik]

даже анти-алиасинг добавили

А что это такое?

[Segun]

уже полгода 6 рус. пользуюсь.

Валера, где брал такой?

http://narod.ru/disk/63222186001.08fb2f14a84002a1744a8c4424e4cc33/Sprint-Layout_6.0.rar.html

[pm]

что это такое?

http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A1%D0%B3%D0%BB%D0%B0%D0%B6%D0%B8%D0%B2%D0%B0%D0%BD%D0%B8%D0%B5

[Viktor D]

Возник вопросик:
Имеется 2х сторонняя плата (первый раз такую нарисовал). Как напечатать слои отдельно?
Обычно экспортирую в джпег и уже печатаю сторонней программой, т.к в лайауте не получается настроить принтер на самую жирную печать. При экспорте оба слоя совмещаются.

[kotofey]

Viktor D, там при "печати" платы чекбоксами надо выключить невостребованные слои, вроде в левой колонке.

[Viktor D]

Всё увидел. Только вот если импортировать в другую программу так вроде не получится...

Да и ещё поделитесь хитростями - как совместить рисунки на противоположных сторонах текстолита при проглаживании?

[kotofey]

Viktor D, не разрезать, а сложить лист пополам. Но тут хз, надо его так согнуть чтобы рисунки совпали... И чем толще текстолит, тем выше вероятность что стороны "поедут".

[pm]

Виктор, делал реперные отверстия по углам платы, по ним совмещал слои. увы, хорошей повторяемости не добился, иногда почти идеально, иногда до 0.5мм разлёт. для плат с крупными элементами годится, для мелочи - нет. двухслойные под мелочёвку стараюсь сделать максимально на SMD компонентах, а межслойные переходы минимизировать и предусмотреть ту самую ошибку совмещения, то есть контактные площадки делаю несколько крупнее, чем действительно нужно.

[Viktor D]

Viktor D, не разрезать, а сложить лист пополам. Но тут хз, надо его так согнуть чтобы рисунки совпали... И чем толще текстолит, тем выше вероятность что стороны "поедут".

плата почти размером со стандартный лист. Зато крупная. Самые тнкие дорожки 2мм.

По реперным отверстиям надо попробовать. Думаю получится если постараться.

[Valera]

По реперным отверстиям надо попробовать. Думаю получится если постараться.

Витя ..если реперные отверстия сделать тонкие - под швейные иглы .. вставить кнопки канцелярские и потом накалывать бумагу на маркерные кресты..то всё получится..если не понятно выразился.... скажи - и я нарисую что имел ввиду

[Viktor D]

Валера, да я в принципе понял. Попробую в ближайшее время. Плата уже нарисована, вот соберу все детали, что бы быть уверенным, что подойдут. Несколько раз получалось так, что травишь плату заранее, а потом детали по габаритам не подходят

    Валера, где брал такой?


http://narod.ru/disk/63222186001.08fb2f14a84002a1744a8c4424e4cc33/Sprint-Layout_6.0.rar.html

 Посмотрел этот вариант. Что то в панели задач он всё равно отображается как пятая версия. И при повторном запуске часть настроек сбрасывается. Похоже на самопал. Надо искать официальную 6ю версию. Пока буду пользоваться проверенной 5ой.

[Valera]

Несколько раз получалось так, что травишь плату заранее, а потом детали по габаритам не подходят

Ну так я сначала прикидываю габариты всех участников а потом только рисую ..иначе беда